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2024年德國慕尼黑國際電子元器件博覽會

     2022年11月15-18日，全球電子行業(yè)再次相聚慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica）。作為全球重要的電子盛會，electronica 2022共吸引48個國家和地區(qū)的2,144家參展商參與（2018年：來自53個國家和地區(qū)的3124家參展商），其中約64%來自德國以外的國家和地區(qū)（2018年為70%）,向約100個國家和地區(qū)的約70,000名觀眾展示電子領(lǐng)域的創(chuàng)新成果（2018年：來自101個國家和地區(qū)的81471名觀眾），國際觀眾比例約為54%（2018年為50%）。除德國外，十大參展商來源國依次為：意大利、奧地利、法國、英國、瑞士、美國、以色列、西班牙、土耳其和瑞典。豐富的同期活動包括SEMICON Europa、會議、論壇與特別活動，如CEO圓桌會議，探討展會焦點(diǎn)話題。

一、 展會時間：2024年11月12-15日

二、 展會地點(diǎn)：德國慕尼黑展覽中心

展品范圍：半導(dǎo)體

1 半導(dǎo)體生產(chǎn)

1.1 晶圓前段加工

1.2 晶圓后段加工

1.3 電力電子器件的生產(chǎn)

（絕緣柵門極晶體管，功率場效應(yīng)晶體管，晶體閘流管等）  

1.4 半導(dǎo)體生產(chǎn)的測量、檢測和控制系統(tǒng)  

1.5 包裝和組裝材料

1.6 電子元器件

1.7 電子應(yīng)用  

2 顯示器、發(fā)光二極管和分立器件的生產(chǎn)

2.1 顯示器制造

2.2 發(fā)光二極管制造

2.3 分立元器件（電阻、電容、晶體管、二極管）制造

3 光伏組件生產(chǎn)

3.1 光伏組件材料

3.2 光伏組件生產(chǎn)技術(shù)  

3.3 光伏工廠規(guī)劃和設(shè)備

4 微納設(shè)備生產(chǎn) / MEMS 傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)

4.1 材料/物質(zhì)

4.2 生產(chǎn)設(shè)備

4.3 微技術(shù)的測試、測量及適配設(shè)備  

4.4 微系統(tǒng)的裝配與封裝技術(shù)，微集成

4.5 微技術(shù)應(yīng)用

4.6 納米技術(shù)

5 潔凈室技術(shù)

5.1 潔凈室

5.2 潔凈室的維護(hù)與控制

5.3 潔凈室設(shè)備

5.4 人員潔凈室設(shè)備

6 材料加工

6.1 印刷電路板以外的機(jī)械加工

6.2 熱處理

6.3 焊接  

6.4 化學(xué)和電鍍加工

6.5 緊固，連接  

6.6 激光材料加工系統(tǒng)  

6.7 激光制造系統(tǒng)外圍設(shè)備

B 印刷電路板和電子制造服務(wù)

7 印刷電路板和載波電路生產(chǎn)

7.1 基材

7.2 電路印刷工具和光刻版  

7.3 印刷電路板加工工具、機(jī)器及配件

7.4 發(fā)電電路結(jié)構(gòu)

7.5 印刷電路板的化學(xué)加工

7.6 熱處理、干燥

7.7 阻焊技術(shù)  

7.8 文字印刷  

7.9 模塑互連器件的生產(chǎn)

7.10 印刷電路板加工  

7.11 電力電子專用機(jī)器  

7.12 高頻器件生產(chǎn)專用機(jī)器

8 電子制造服務(wù)

8.1 用于組件/芯片載體制造的電子制造服務(wù)

8.2 用于組件組裝和設(shè)備制造的電子制造服務(wù)

C 表面貼裝技術(shù)  

9 組件安裝技術(shù)，貼裝

9.1 組件制備

9.2 組件安裝技術(shù)，組件安裝

9.3 生產(chǎn)

9.4 裝卸技術(shù)

10 印刷電路板的焊接與連接技術(shù)

10.1 焊料與助焊劑

10.2 粘貼應(yīng)用系統(tǒng)和模板

10.3 焊接裝置

10.4 焊接設(shè)施

10.5 焊料附件

10.6 上膠、點(diǎn)膠、上漆、涂層

11 測試和測量，質(zhì)量保證

11.1 目視檢查、圖像處理

11.2 材料測試

11.3 非電氣參數(shù)測量技術(shù)

11.4 電氣參數(shù)測量技術(shù)

11.5 測試和測量系統(tǒng)

11.6 輸送機(jī)，裝卸系統(tǒng)，測試適配器  

11.7 實(shí)驗(yàn)室/測試站設(shè)備

12 產(chǎn)品精加工

12.1 修理和返工

12.2 編程設(shè)備、內(nèi)存組件

12.3 保護(hù)涂層和灌封

12.4 混合件

12.5 外殼

12.6 電子保護(hù)裝置（EMC/ESD）

13 生產(chǎn)子系統(tǒng)

13.1 裝配和裝卸技術(shù)

13.2 傳動技術(shù)。

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