關(guān)鍵字：LED封裝
dbzz在目前技術(shù)條件下,白光LED的實(shí)現(xiàn)主要有四種方法：一是藍(lán)光芯片涂敷黃色熒光粉；二是紫外光芯片涂敷三基色熒光粉；三是三基色芯片組合發(fā)光；四是ZnSe芯片獨(dú)立發(fā)光。目前發(fā)光效率最高和商業(yè)化程度最高的是采用藍(lán)光芯片涂敷黃色熒光粉的產(chǎn)品。
由于日亞、歐司朗等公司在這一領(lǐng)域起步較早,研發(fā)工作較為系統(tǒng),在白光LED領(lǐng)域形成了壟斷和專利封鎖。假如中國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無法走出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新路,必將重蹈中國DVD產(chǎn)業(yè)的覆轍。
要突破國外白光LED專利封鎖,需要在實(shí)現(xiàn)的技術(shù)路線或關(guān)鍵材料方面取得突破。據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì),我國半導(dǎo)體照明領(lǐng)域所申請(qǐng)的專利大部分屬于產(chǎn)業(yè)鏈下游技術(shù)。由于尋找具有實(shí)用價(jià)值“新外延材料”的難度很大,研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的外延材料很難在短時(shí)間內(nèi)取得突破性進(jìn)展。
熒光粉材料成突破專利壁壘有效途徑。
白光LED實(shí)現(xiàn)的四種方法中,前兩種方法都是通過非白光芯片激發(fā)熒光粉材料后,經(jīng)過光的轉(zhuǎn)換和混合后得到白光的。其中“藍(lán)光芯片涂敷黃色熒光粉體系”可以得到目前發(fā)光效率最高和商業(yè)化程度最高的白光LED產(chǎn)品。因此,熒光粉材料成為影響白光LED發(fā)光效率、使用壽命、顯色指數(shù)、燈光色溫等光源主要指標(biāo)的關(guān)鍵材料之一。
我司產(chǎn)品中，熒光粉采用豐田合成熒光粉，有效的規(guī)避了專利的風(fēng)險(xiǎn)！ |
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