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無鉛高溫錫膏
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dbzz產品介紹優(yōu)特爾無鉛錫膏U-TEL LEAD FREE SOLDER PASTE優(yōu)特爾環(huán)保無鉛錫膏采用日本U-TEL公司的技術與生產設備,使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成,由高新錫膏攪拌機生產而成;這種錫膏是RMA助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,歐盟《RoHs》標準及美國IPC-TM-650標準,適用于SMT生產中各種高精密焊接。產品屬性優(yōu)特爾無鉛錫膏具有以下優(yōu)點:U-TEL lead-free solder paste has the following advantages1、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏,凹陷和結塊現(xiàn)象。2、在各類型之組件上均有良好的可焊性,優(yōu)良的潤濕性。3、回焊時產生的錫珠極少,有效改善短路的發(fā)生,焊后焊點飽滿均勻,強度高,導電性能優(yōu)異。4、印刷在PCB后仍能長時間保持其粘度,在連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定之印刷性。5、抗坍塌性優(yōu)良,絕少橋連。7、印刷穩(wěn)定、流暢,無露銅、少錫。。8、工作時間長,適用于惡劣環(huán)境。其他說明優(yōu)特爾無鉛錫膏U-TEL LEAD FREE SOLDER PASTE Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5無鉛錫膏熔點217℃;作業(yè)實際溫度需求235-250℃(Time 30-90Sec);為目前最適合的焊接材料;具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性,體系中采用高性能觸變劑,具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性,適用于細間距器件QFR的貼裝,回焊后亮度高且表面殘留物極少無需清洗,符合環(huán)保禁用物質標準。交易說明深圳工廠:深圳市龍華新區(qū)大浪街道華榮路龍強科技園1棟5樓電話:0755-32905457傳真:0755-32905469 聯(lián)系人:肖生
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