關(guān)鍵字：無(wú)鉛錫膏,深圳錫膏,無(wú)鉛高溫錫膏,無(wú)鉛環(huán)保錫膏
dbzz優(yōu)特爾環(huán)保無(wú)鉛錫膏采用日本U-TEL公司的技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備，使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成，采用了一個(gè)符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非鉛素的活化劑系統(tǒng)，由高新錫膏攪拌機(jī)生產(chǎn)而成；這種錫膏是RMA助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，質(zhì)量依照IEC無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)、歐盟《RoHs》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密焊接。
優(yōu)特爾無(wú)鉛錫膏具有以下性能：
U-TEL lead-free solder paste has the following advantages
1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。
2、在各類(lèi)型之組件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤(rùn)濕性。
3、回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。
4、印刷在PCB后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度，在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性。
5、抗坍塌性?xún)?yōu)良，絕少橋連。
6、回流窗口寬，工藝過(guò)程易于控制虛焊、假焊等不良發(fā)生率低，直通率高。
7、印刷穩(wěn)定、流暢，無(wú)露銅、少錫。
8、工作時(shí)間長(zhǎng)，適用于惡劣環(huán)境。
包裝與運(yùn)輸
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝，每箱最多20瓶，保持箱內(nèi)溫度不超過(guò)35℃。
儲(chǔ)存及有效期
當(dāng)客戶(hù)收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為5℃~10℃。
溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；
溫度太低（低于0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；
在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為6個(gè)月。
注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時(shí)左右）后，才能打開(kāi)瓶蓋使用。 |
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