復(fù)合薄膜熱封儀 |
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關(guān)鍵字:復(fù)合薄膜熱封儀 dbzz復(fù)合薄膜熱封儀 應(yīng)用于食品企業(yè)、制藥企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室儀器,其工作條件模擬包裝生產(chǎn)線的壓力、溫度、時間三要素,通過快速評價材料,評價合格后可用于生產(chǎn)線,另一種用途是軟包裝材料設(shè)定溫度、壓力、時間熱封試驗,方便快捷地找到材料熱封工藝參數(shù),滿足包裝包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對材料熱封參數(shù)的要求。
技術(shù)特征 ·微機(jī)控制,大液晶顯示。 ·壓力調(diào)節(jié)采用傳感系統(tǒng)。 ·數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動測試。 ·下置雙氣缸同步回路,確保壓力平衡。 ·鋁罐式熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性。 ·上下熱封頭獨立控溫。 ·加長的熱封面可同時滿足大面積試樣或多個試樣,并支持定制各種熱封面形式。 ·手動和腳踏開關(guān)雙模式,人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計。 ·特制內(nèi)置快速冷卻裝置,效率高。 ·防燙設(shè)計和漏電保護(hù)設(shè)計,操作更安全。
技能參數(shù) 熱封溫度 室溫-300℃,控溫精度(±0.2℃) 熱封時刻 0.01s999.99s 熱封延遲時刻 0.01s999.99s 熱封壓強(qiáng) 0.05MPa0.7MPa 熱封面積 330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】 熱封加熱形式 上下封頭雙加熱或單加熱 外形尺寸 550mmX360mmX470mm(長寬高) 重 量 44Kg 氣源壓力 ≤0.7MPa 作業(yè)溫度
15℃-50℃ 相對濕度 80%,無凝露 作業(yè)電源
220V 50Hz
參照規(guī)范 QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、 YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、 YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
產(chǎn)品裝備
規(guī)范裝備:主機(jī)、腳踏開關(guān) 選購件:空壓機(jī)、腮刀 注:用戶自備氣源 |
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