關鍵字：優(yōu)特爾無鉛中溫錫膏,深圳無鉛中溫錫膏,SMT貼片錫膏,環(huán)保免洗錫膏
dbzz產品介紹優(yōu)特爾無鉛錫膏采用日本U-TEL公司的技術與生產設備，使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成，由高新錫膏攪拌機生產而成；這種錫膏是RMA助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，質量依照歐盟《RoHs》標準及美國IPC-TM-650標準，適用于SMT生產中各種高精密焊接。產品屬性優(yōu)特爾無鉛錫膏具有以下優(yōu)點：U-TEL lead-free solder paste has the following advantages優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結塊現象。在各類型之組件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤濕性�；睾笗r產生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點飽滿均勻，強度高，導電性能優(yōu)異。印刷在PCB后仍能長時間保持其粘度，在連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定之印刷性�？固詢�(yōu)良，絕少橋連�；亓鞔翱趯挘に囘^程易于控制虛焊、假焊等不良發(fā)生率低，直通率高。印刷穩(wěn)定、流暢，無露銅、少錫。。工作時間長，適用于惡劣環(huán)境。其他說明Sn64/Bi35/Ag1無鉛中溫錫膏熔點179℃;作業(yè)實際溫度需求210-220℃(Time 30-80Sec);回流工藝與傳統(tǒng)Sn63/Pb37焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB的損害，同時避免了某些低溫無鉛合金因固相線溫度過低而導致可靠性下降的問題。，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊點絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低使用時粘度穩(wěn)定，印刷形狀不會隨著使用時間的長短而發(fā)生變化，回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗,符合ROHS環(huán)保禁用物質標準。交易說明聯(lián)系人：肖立志客服熱線：18938680221固定電話：0755－32905457傳真號碼：0755－32905469Email：utel520@163.comQQ：1873797498 |
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