關(guān)鍵字:電子灌封膠,灌封膠,密封膠 dbzz一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用 HY 9055是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學(xué)介質(zhì),耐黃變,耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途 - 大功率電子元器件 - 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù) 三、使用工藝: 1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/SPAN> 2. 混合時,應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。 3. HY 9055使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?砂A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。 4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。 !! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用,必要時,需要清洗應(yīng)用部位。 .. 不完全固化的縮合型硅酮 .. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂 .. 白蠟焊接處理(solder flux)
注意事項: 1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。 2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。 3、存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。 4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使9055、9060不固化: 1) 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。 2) 、硫化物以及含硫的橡膠等材料。 3) 胺類化合物以及含胺的材料。 在使用過程中,請注意避免與上述物質(zhì)接觸。 六、包裝規(guī)格: HY 9060:20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg) 七、貯存及運(yùn)輸: 1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。 2.此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。 3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
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