關(guān)鍵字：儀器儀表
dbzz膜厚儀,X-RAY電鍍膜厚儀,電鍍膜厚儀,菲希爾,菲希爾膜厚儀,X-RAY膜厚儀 采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法和最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及強(qiáng)大的電腦功能來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算。創(chuàng)新的高科技X-射線技術(shù)的支持，可對(duì)膜層厚度，進(jìn)行非破壞式的測(cè)量，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行非破壞及不接觸的測(cè)量。除了可以測(cè)量鍍層厚度外，還可以計(jì)算合金中各種元素的含量。
X-RAY電鍍膜厚儀特征
A：區(qū)別材料并定性或定量測(cè)量合金材料的成份百分含量可同時(shí)測(cè)定最多4層及24種元素。
B ：精確度領(lǐng)先于世界
C ：數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能允許用戶自定義多媒體分析報(bào)告格式，以滿足您特定的分析報(bào)告格式要求,如在分析報(bào)告中插入數(shù)據(jù)圖表、測(cè)定位置的圖象、CAD文件等。
D ：統(tǒng)計(jì)功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、相對(duì)偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。能夠測(cè)量多種幾何形狀各種尺寸的樣品；
E ：可測(cè)量任一測(cè)量點(diǎn)
X-RAY電鍍膜厚儀的應(yīng)用范圍 :1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。 |
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