室溫硫化電子灌封膠,電子灌封膠 |
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關(guān)鍵字:硅膠,硅橡膠,加成型硅膠 dbzz 一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用 HY 210是一種低粘度、雙組份室溫硫化型電子灌封膠,可快速室溫深層固化?梢詰(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY 210電子灌封膠典型用途 - 一般電器模塊灌封保護 - LED顯示屏戶外灌封保護
三、使用工藝: 1.混合前,首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两岛谏伭铣浞只旌暇鶆,B組份充分搖勻。 2.混合時,應(yīng)遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。 3.HY-210使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。 4.HY-210為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。 |
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