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設(shè)備用途

設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。本試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶(hù)自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠(chǎng)檢驗(yàn)用。

設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)

GB 10589 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10592 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

型號(hào)		GDW-50	GDW-100	GDW-150	GDW-225
工作室尺寸:mm		350×350×450	400×450×550	500×500×600	500×600×750
型號(hào)		GDW-408	GDW-800	GDW-1000	GDW-1500
工作室尺寸:mm		650×750×850	800×1000×1000	1000×1000×1000	1500×1000×1000
技 術(shù) 參數(shù)	溫度范圍	A型-20℃+100℃(+150℃)/    B型 -40℃+100℃(+150℃) C型 -70℃+100℃
	波動(dòng)度	≤±0.5℃
	均勻度	≤2℃
	升溫速率	1.03.0℃/min
	降溫速率	0.71℃/min