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該系列設備主要是（集）直流磁控濺射，中頻濺射和電弧離子蒸發(fā)三種技術融合一體，結(jié)合線性離化源及脈沖偏壓鍍膜可使沉積顆粒細化。膜層各項性能提高，能在金屬制品及非金屬表面鍍制合金膜、化合物膜，多層復合膜等。經(jīng)公司技術人員多年專注研發(fā)，通過特有的陰極電弧離子和非平衡磁控系統(tǒng)，開發(fā)出整套PROPOWER系列計算機自動控制系統(tǒng)，使鍍膜膜層附著力致密度、從復度一致性好等特點，解決了人工手動操作復雜性、膜層顏色不一致等問題。廣泛適用于手表、手機殼、五金、潔具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。鍍制TiN、TiCN、CrN、TiALN、TiNbu、TiCrN、ZrN、TiNC及各類金剛石膜（DLC）。  
1. 磁控濺射的原理是基于陰極輝光放電理論，把陰極表面磁場擴展到接近工件表面，提高了濺射原子離化率。既保留磁控濺射的細膩又增強了表面光澤度。
2. 電弧等離子體蒸發(fā)源性能可靠，在優(yōu)化陰極及磁場結(jié)構鍍膜時可在 30A 電流下工作，鍍膜膜層和基底界面產(chǎn)生原子擴散，又具有離子束輔助沉積的特點。

參數(shù)說明：

型號	JTL-800	JTL-1000	JTL-1250
真空室尺寸	Φ800Χ1000mm	Φ1000Χ1000mm	Φ1250Χ1100mm
鍍膜方式及主要配置	六個多弧靶 +一套圓柱靶+一套平面矩形磁控濺射靶	八個多弧靶 +一對孿生（中頻）磁控濺射靶+一套平面矩形磁控濺射靶	十二個多弧靶 +二套平面矩形磁控濺射靶+一對孿生（中頻）磁控濺射靶
電源	電弧電源、直流磁控電源、中頻磁控電源、燈絲電源、脈沖電源、線性離化源
工藝氣體控制	質(zhì)量流量計 +電磁陶瓷閥
真空室結(jié)構	立式側(cè)（單）開門結(jié)構，后置抽氣系統(tǒng)，雙層水冷
真空系統(tǒng)組成	分子泵 +羅茨泵+機械泵（5.0Χ10-5 pa），擴散泵+羅茨泵+機械泵（ 5.0Χ10-4pa）
工件烘烤溫度	常溫到 500度可調(diào)可控(PID控溫)，輻射加熱
工件運動方式	公自轉(zhuǎn)變頻調(diào)速， 0-20轉(zhuǎn)/分
測量方式	數(shù)顯復合真空計：測量范圍從大氣至 1.0Χ10-5pa）
控制方式	手動 /自動/PC/PLC+HMI/PC四種控制方式可選
備注	以上設備可按客戶實際產(chǎn)品及特殊工藝要求設計訂做